2026년 10월 12일, 서울 – AI 워크로드가 현대 데이터센터의 전력 요구사항을 새롭게 정의하고 있다. GPU 성능 향상과 서버 랙 밀도 증가로, 800VDC 또는 ±400VDC 전력 공급 아키텍처로의 전환이 가속화되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 서버 ODM 및 OEM을 위한 27kW 3상 전원공급장치(PSU) 솔루션을 출시한다. 이 레퍼런스 디자인은 OCP Open Rack V3(ORV3) 규격과 AI 서버 랙 아키텍처의 요구사항을 충족하며, AI 서버 전력 공급을 위한 인피니언의 포괄적인 포트폴리오를 한층 확대한다. 이 솔루션은 개발자가 제품 출시 기간을 단축하는 동시에 랙 전력 밀도, 효율 및 열 성능을 향상시킬 수 있도록 지원한다.이 디자인에는 650V CoolSiC™ 및 CoolMOS™ MOSFET, EiceDRIVER™ 게이트 드라이버, XENSIV™ 전류 센서, PSOC™ 마이크로컨트롤러 등 인피니언의 다양한 부품이 적용됐다. 480VAC 입력 전압과 50% 부하 조건에서 98% 이상의 피크 효율을 달성한다. 레퍼런스 디자인은 5레벨 ANPC PFC 토폴로지와 3레벨 LLC 컨버터를 적용해 116W/in³의 전력 밀도를 구현하며, 이는 ORV3의 최소 요구사항인 94W/in³를 상회한다. 통합 에너지 버퍼는 일시적인 전력망 장애 발생 시 20밀리초(ms)의 홀드업 타임을 제공한다. 또한 GPU 부하가 급격히 변할 때 라인 전압을 안정화해 별도의 커패시터 뱅크 유닛(CBU)이 필요하지 않도록 한다. 통합 플래너 마그네틱 구조를 통해 컴팩트하고 모듈화 및 확장이 가능한 고주파 트랜스포머 설계를 지원한다.PFC 및 LLC 스테이지는 까다로운 AI 부하 과도 상태(load transient)에 대응할 수 있도록 디지털 방식으로 제어된다. PSOC Control C3 Performance Line 마이크로컨트롤러에 통합된 프로그래머블 전력 제어 가속기(PPCA)는 빠른 동적 응답과 정밀한 전류 및 전압 제어를 지원한다.이 레퍼런스 디자인은 311~528VAC의 3상 입력 전압 범위를 지원해 다양한 글로벌 전력망 규격에 적합하다. 대부분의 부하 동작 범위에서 낮은 입력 전류 총고조파왜율(iTHD)과 0.99 이상의 역률을 달성하며, -5°C~45°C의 주변 온도에서 동작을 지원한다.AI PSU 전력 솔루션에 대한 자세한 내용은 www.infineon.com/aipsu에서 확인할 수 있다.

2026년 9월 15일, 서울 – 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 차세대 AI 가속기와 수직 전력 공급(VPD) 모듈의 전력 밀도 요구를 충족하도록 설계된 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 제품군 TDA235E5와 TDA235E0을 출시했다. 인피니언의 OptiMOS™ 6 MOSFET과 듀얼 페이즈 드라이버 IC를 6 x 6 x 0.8 mm³ 패키지에 통합한 이 제품군은 2 A/mm²를 초과하는 업계 최고 수준의 전력 밀도를 구현하며, 고전류 AI 프로세서용 파워 스테이지 성능의 새로운 기준을 제시한다. 하이퍼스케일러와 데이터센터 운영업체들이 AI 인프라를 지속적으로 확장함에 따라, 더 높은 전류 공급 능력과 더 작은 실장 면적을 동시에 제공하는 전력 공급 솔루션이 점점 더 중요해지고 있다.인피니언 파워 IC 사업부의 라케시 렌가나탄(Rakesh Renganathan) 부사장은 "인피니언 고객들은 향후 10년간의 컴퓨팅 인프라를 정의할 AI 시스템을 설계하고 있다. TDA235E5와 TDA235E0 파워 스테이지는 높은 전력 밀도와 우수한 열 성능, 설계 유연성을 제공해 설계자가 더 빠르게 제품을 개발할 수 있도록 지원한다. 또한 인피니언의 포괄적인 AI 서버 전력 공급 에코시스템이 이를 뒷받침한다.”라고 말했다.두 제품은 최대 300A 피크 전류와 120A 총 설계 전류(TDC)를 지원해 차세대 AI xPU 가속기뿐만 아니라 데이터센터 환경의 일반 서버 CPU에도 적합하다. 또한 수평형(lateral) 및 수직형(vertical) 전력 공급 구성을 모두 지원해, 업계가 첨단 AI 프로세서 패키지의 수직 전력 모듈 아키텍처로 전환하는 과정에 필요한 설계 유연성을 제공한다. 우수한 접합부(junction)-상단(top side) 간 열 임피던스 특성은 액체 냉각 시스템과의 효율적인 통합을 가능하게 한다. 이는 프로세서 소켓당 전력 소비가 지속적으로 증가하고 기존 공랭식 냉각 방식의 한계에 도달하고 있는 상황에서 더욱 중요해지고 있다. 또한 인피니언의 디지털 멀티페이즈 컨트롤러와 결합해 유연하고 확장 가능한 멀티 레일 아키텍처를 지원함으로써 빠르게 진화하는 AI 서버 플랫폼의 개발 기간을 단축한다.TDA235E5와 TDA235E0는 그리드 인터페이스부터 프로세서 코어 전원 레일에 이르는 전체 전력 공급 체인을 아우르는 인피니언의 AI 서버 전력 공급 에코시스템에 통합된다. 인피니언은 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 나이트라이드(GaN)의 상호 보완적인 장점을 결합함으로써 데이터센터 고객에게 AI 최적화 인프라를 위한 최고 수준의 효율, 견고성 및 전력 밀도를 제공하는 검증된 확장형 솔루션을 제공한다.공급TDA235E5와 TDA235E0의 엔지니어링 샘플은 현재 고객 평가용으로 제공되고 있다. 

2026년 9월 9일, 서울 – 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 전기차 및 하이브리드 차량의 고전압 트랙션 인버터를 위한 통합형 전력 관리 IC(PMIC) OPTIREG™ TLE9744QK를 출시했다. 이 IC는 전원 공급 기능, 레졸버 여자(excitation) 및 전용 안전 엔진(safety engine)을 하나의 디바이스에 통합했다. 이를 통해 트랙션 인버터 전자제어장치(ECU) 설계를 단순화하고, 마이크로컨트롤러(MCU), 통신 모듈 및 센서에 여러 개의 절연 파워 레일을 제공해야 하는 복잡한 과제를 해결한다. TLE9744QK는 여러 개의 디스크리트 부품을 단일 칩 솔루션으로 대체함으로써 시스템 비용과 복잡성을 줄인다. 부품 수(BOM)를 크게 감소시키고 대체되는 디바이스 기준으로 PCB 면적을 최대 70%까지 축소하면서 시스템 신뢰성과 기능 안전을 향상시킨다.이 같은 통합은 핵심 주변 기능들을 실리콘 내부에 직접 내장함으로써 구현됐다. OPTIREG TLE9744QK는 레졸버 여자 신호를 내부에서 생성할 수 있어 외부 레졸버 드라이버 및 모니터링 회로가 필요하지 않다. 또한 다양한 마이크로컨트롤러와 게이트 드라이버에 대해 폭넓은 전원 공급 호환성과 기능적 상호운용성을 제공한다. 이러한 유연성을 통해 시스템 설계자는 대규모 하드웨어 재설계 없이 기존 MCU 플랫폼을 활용할 수 있으며, 이를 통해 제품 출시 기간(Time-to-Market)을 단축할 수 있다. 또한 보드 외부(off-board) 센서 전원 공급을 지원해 시스템 최적화를 위한 설계 유연성을 더욱 높여준다.이 디바이스는 독립적인 하드웨어 아키텍처를 적용해 시스템 신뢰성과 안전성을 한층 강화한다. 통합 안전 로직(ISL, Integrated Safety Logic)은 위상전류(phase current), DC 링크 전압, MCU 및 게이트 드라이버 상태를 포함한 주요 파라미터를 지속적으로 모니터링한다. 독립적인 2차 안전 경로(secondary safety path)로서, ISL은 메인 MCU가 오동작할 경우 안전 상태를 결정하고 안전 상태로의 전환을 강제한다. 또한 이 보호 기능이 전원 이상 상황에서도 유지될 수 있도록, 메인 저전압 전원이 실패할 경우에도 ISL이 계속 동작할 수 있도록 하는 이중화 전원 입력(redundant supply input)을 제공한다. 이러한 독립 설계는 메인 저전압 전원 장애가 발생하더라도 안전 기능이 영향을 받지 않도록 보장하며, ISO 26262 표준에 따라 개발된 ASIL-D 요구사항을 충족한다. 공급OPTIREG TLE9744QK는 현재 공급 중이다. 샘플, 평가 보드, 레퍼런스 디자인, 문서, 소프트웨어 및 개발 툴은 요청 시 제공된다. 보다 자세한 내용은 OPTIREG TLE9744QK 제품 페이지에서 확인할 수 있다. www.infineon.com/part/TLE9744QK

Wolfspeed의 5세대 SiC MOSFET 기술은 특정 온저항에서 획기적인 성과를 달성하여, 현재 시판 중인 경쟁 1200 V 솔루션 대비 최대 27%의 효율 개선을 이뤄냈습니다.  이 기술은 진정으로 내구성 있는 시스템을 가능하게 하는 SiC 전력 소자를 개발하려는 Wolfspeed의 지속적인 노력의 연장선에 있습니다. 자동차 및 산업 고객에게 빠르고 위험이 적은 시장 진입 경로를 제공하는 Wolfspeed의 검증된, 양산 준비 완료된, 고도로 자동화된 200 mm 제조 플랫폼을 기반으로 구축되었습니다.노스캐롤라이나주 더럼 — 2026년 6월 9일 —  실리콘 카바이드 분야의 업계 선두주자인 Wolfspeed는 5세대 기술을 도입하여 차세대 1200 V 및 750 V 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 효율성 측면에서 상당한 성능 향상을 보여주었습니다.발언Dr. Cengiz Balkas, Wolfspeed 최고사업책임자(CBO):  “Gen 4를 통해 우리는 고객이 필요로 하던 스위칭 혁신을 제공했습니다. 그리고 불과 2년도 채 되지 않아, 우리는 엔지니어들에게 5x5 mm 실리콘 카바이드 풋프린트에서 가능한 가장 높은 전류를 제공하는 Gen 5를 소개합니다. 저를 가장 흥분시키는 것은 단순히 혁신의 속도가 아니라, 이 기술이 고객에게 열어주는 가능성입니다. 즉, 실제 환경을 위해 만들어진 더 스마트하고, 더 효율적이며, 더 컴팩트한 시스템으로 가는 가속화된 길입니다.”자동차 산업의 과제와 Gen 5의 역할자동차 OEM들은 여전히 전동화 목표를 달성해야 하는 압박을 받고 있으며, 차량 비용, 안전성, 주행 거리, 충전 인프라의 가용성은 소비자들의 EV 채택을 가로막는 장벽으로 남아 있습니다. Wolfspeed의 Gen 5 기술은 이러한 장벽을 총체적으로 해결하기 위해 설계되었으며, MOSFET의 활성 다이 면적 대비 효율성을 나타내는 핵심 지표인 특정 온저항(RSP)에 대해 새로운 기준을 세웁니다. Gen 5 제품은 시스템 설계자가 더 컴팩트한 트랙션 인버터를 설계하고, 충전당 주행 거리를 개선하며, 고가의 EV 배터리를 적절히 최적화할 수 있도록 합니다. 또한 기계식 릴레이를 고체 회로 차단기로 대체함으로써 새로운 SiC 기회를 열고, EV 충전 인프라의 새로운 효율성 기준을 제시합니다. 이러한 혜택은 자동차를 넘어 산업용 전원 공급 장치와 같은 응용 분야에도 동일하게 적용됩니다.SiC 면적당 비교할 수 없는 전류 제공Gen 5 기반 시스템은 경쟁 5x5 mm 풋프린트 SiC MOSFET과 비교했을 때, 고온에서 가능한 가장 높은 전류를 달성할 수 있습니다. Wolfspeed는 RDS(ON)의 지속적인 최적화를 통해 두 가지 설계 과제를 해결했습니다:오늘날 시판 중인 경쟁 1200 V 솔루션 대비 최대 27%의 RSP 감소를 통해 시스템 수준의 도통 손실을 크게 개선했습니다.1200 V QEM50120-25D10: 175℃에서 칩 수준 RSP 3.4 mΩ-cm²750 V QEM50075-025D10: 175℃에서 칩 수준 RSP 2.0 mΩ-cm²두 전압 노드 모두에서 초저 +/- 18% RDS(ON) 분포를 제공하여 시스템 설계 마진의 필요성을 줄였습니다.내구성 있는 설계를 위한 전력Wolfspeed Gen 5는 Gen 4 기술 플랫폼에서 도입된 동일한 바디 다이오드를 포함하지만, 연속 200℃(제한적 수명 215℃)의 향상된 접합 온도를 제공합니다. 이는 고객이 진정으로 내구성 있는 시스템을 구축할 수 있도록 돕겠다는 Wolfspeed의 의지를 다시 한번 보여줍니다. MOSFET은 소프트 바디 다이오드를 통해 우수한 스위칭 에너지를 유지하면서도 기준 RDS(ON)를 달성하며, 역회복 전하의 추가 개선으로 전체 스위칭 손실을 줄입니다.성숙한 상업 플랫폼 기반 설계Gen 5는 고객에게 설계 단계에서 대량 생산까지 직접적이고 저위험의 경로를 제공하며, AI 수요 급증에도 불구하고 자동차 양산 준비에 영향을 주지 않습니다. 이는 뉴욕 Mohawk Valley에 위치한 Wolfspeed의 200 mm 디바이스 제조 시설에서 설계·제조·검증된 두 번째 MOSFET 기술 세대입니다. 신제품 도입(NPI), 샘플링, 고객 검증은 모두 200 mm 생산 소재를 사용해 완료됩니다. 또한 대량 생산을 위해 새로운 제조 장비가 필요하지 않습니다.Dr. Adam Barkley, 전력 소자 및 패키지 개발 부사장:  “우리의 평면형 MOSFET 기술은 여전히 혁신의 여지가 있습니다. 우리는 고객이 익숙한 도구와 공정을 기반으로 Gen 5를 구축하여 차세대 프로그램으로의 저위험 업그레이드 경로를 마련했습니다. 개발 일정이 촉박한 고객에게 이는 더 빠른 검증, 더 빠른 인증, 더 빠른 시장 출시를 의미하며, 그들이 신뢰하는 성능을 희생하지 않습니다.”공급 및 리소스샘플: QEM50120-025D10 및 QEM50075-025D10은 Wolfspeed의 직접 영업 담당자를 통해 일부 고객에게 제공됩니다.신제품 출시: 750 V ~ 1200 V 제품군은 2026년 말부터 2027년 초까지 시장 수요와 고객 요구에 따라 순차적으로 출시될 예정입니다.전시: Wolfspeed는 이번 주 PCIM Booth 7-435에서 Gen 5를 시연합니다.회사 소개Wolfspeed (NYSE: WOLF)는 실리콘 카바이드 기술의 글로벌 채택을 선도하며, 세계에서 가장 혁신적인 기술을 가능하게 합니다. 실리콘 카바이드의 개척자로서, 우리는 가장 진보된 반도체 기술을 창조했으며, 모두를 위한 더 나은 세상을 전력화하는 데 헌신하고 있습니다. SiC 소재, 전력 모듈, 디스크리트 전력 소자, 전력 다이 제품을 통해 다양한 응용 분야에 The Power to Make It Real™을 제공합니다.