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인피니언, 업계 최초로 205°C 에서 동작하는 전기차용 SiC모듈 공개
2026년 6월 4일, 서울 – 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 최대 205°C 온도에서 연속 동작이 가능한 1300V 실리콘 카바이드(SiC) 모듈을 출시하며 전기차 인버터용 전력 모듈 기술의 새로운 이정표를 제시했다. 기존 설계는 일반적으로 최대 175°C까지 허용된다. 이번 온도 향상으로 자동차 OEM과 1차 협력업체는 기존 인버터 설계에서 더 높은 피크 및 연속 출력 전력을 구현하거나, 신규 설계에서는 시스템 복잡성과 전체 비용을 낮출 수 있다.인피니언 오토모티브 고전압 사업부를 총괄하는 스테판 오버스리브니히(Stefan Obersriebnig) 수석부사장은 “인피니언은 고전압 전력 제품 혁신을 통해 전기차 구동계의 성능과 효율을 지속적으로 발전시키고 있다. 더 높은 동작 온도는 고객에게 설계 유연성을 제공하고 시스템 비용을 절감할 수 있도록 한다. 이 혁신은 전기차 보급을 가속화하는 경쟁력 있는 플랫폼 개발에 기여할 것이다.”라고 말했다.향상된 동작 온도는 기존 설계 대비 최대 15% 높은 출력 전류를 가능하게 해 인버터 전력 밀도를 높인다. 동시에 모듈 크기, 풋프린트, 인터페이스를 동일하게 유지해 기존 플랫폼에 원활하게 통합할 수 있으며, 비용이 많이 드는 재설계나 개발 기간 연장 없이 성능 업그레이드가 가능하다. 이러한 드롭인 호환성은 차세대 인버터의 시장 출시 시간을 단축시키면서도 검증된 제조 및 인증 프로세스를 그대로 활용할 수 있도록 한다.확장된 온도 범위는 냉각 시스템 요구사항도 크게 줄일 수 있다. 더 높은 접합 온도를 허용함으로써 인버터 설계는 더 작고 단순한 냉각 시스템으로 설계할 수 있으며, 이는 시스템 비용 절감, 차량 경량화, 전반적인 에너지 효율 향상으로 이어진다.새로운 모듈은 높은 동작 온도뿐 아니라 HybridPACK Drive 제품군 최초로 1300V 차단 전압을 적용해 900V 이상의 배터리 전압에서도 인버터 성능, 효율, 내구성을 강화했다. 인피니언은 향후 기존 1200V SiC 모듈 포트폴리오에도 205°C 동작 기능을 확대 적용할 계획이다.205°C 동작이 가능한 FS01M9R13A7MA2B의 자세한 정보는 웹사이트에서 확인할 수 있다.
2026-06-09
NEWS
인피니언 CoolGaN™ BDS 40V G3 제품군, 휴대용 전원 설계에서 최대 82% 풋프린트 감소
2026년 5월 26일, 서울 – 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 CoolGaN™ BDS 40V G3 양방향 스위치 제품군에 IGK048B041S와 IGK120B041S를 추가했다. 신제품은 PCB 풋프린트를 최대 82%까지 줄이고, 부품 수는 절반으로 감소시킨다. 스마트폰, 노트북, 웨어러블 등 공간 제약이 심한 디바이스를 설계하는 엔지니어에게 이는 매우 중요하고 실질적인 개선이다. 소형 컨슈머 디바이스를 위해 개발된 신제품은 성능 저하 없이 효율을 최적화하고 설계를 간소화할 수 있는 큰 유연성을 제공한다.인피니언 GaN 사업부 책임자인 요하네스 쇼이스볼(Johannes Schoiswohl)은 “컨슈머 디바이스가 점점 소형화되는 동시에 전력 소모는 증가함에 따라, 엔지니어들은 더 적은 자원으로 더 많은 성능을 구현해야 하는 압박을 받고 있다. 새로운 CoolGaN BDS 제품은 이러한 과제를 직접 해결한다. 각 디바이스는 두 개의 백투백 실리콘 MOSFET 기능을 하나의 부품에 통합해 부품 수를 절반으로 줄이고 PCB 레이아웃을 단순화한다. 기존 드라이버 레이아웃을 그대로 활용할 수 있어 재설계 비용을 줄이고, 개발 기간을 단축할 수 있다.”라고 말했다.BDS 디바이스는 다른 GaN 제품과 마찬가지로 5V 게이트 구동과 호환된다. WLCSP 칩 스케일 패키지(2.1 x 2.1 mm² 및 1.7 x 1.2 mm²)로 제공되며, 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기의 제한된 공간에 최적화되어 있다. IGK048B041S는 4.2mΩ의 RDD(on)을, IGK120B041S는 9mΩ의 RDD(on)을 제공한다. 또한 스위칭 및 누설 성능에서도 우수한 특성을 보인다. 게이트 전하는 경쟁 제품 대비 약 40% 낮아 더 빠른 스위칭, 감소된 스위칭 손실, 고속 충전 애플리케이션에서 향상된 시스템 효율을 지원한다. 드레인-드레인 누설 전류는 경쟁 제품 대비 85% 이상 낮아 GaN 기술의 우수성을 보여준다. 이러한 특성은 발열을 줄이고 장기 신뢰성을 향상시키며, 강화되는 안전 요구사항 대응에 기여한다.실리콘 MOSFET이 바디 다이오드로 인해 의도치 않은 전류 흐름이 발생할 수 있는 반면, CoolGaN BDS는 전압과 전류를 양방향으로 차단할 수 있다. 이러한 양방향 차단 기능은 스마트폰 및 휴대용 기기의 USB 과전압 보호와 같은 역전류 차단이 중요한 애플리케이션에서 핵심적인 역할을 한다. 또한 이 소자는 여러 전원 레일에서 전류 방향을 정밀하게 제어해야 하는 멀티 레일 전원 아키텍처에서 로드 스위칭 및 파워 멀티플렉싱에도 적합하다.인피니언은 지난 1년간 40개 이상의 GaN 신제품을 발표하며 광범위한 포트폴리오를 구축했고, 고품질 GaN 솔루션을 찾는 고객의 주요 파트너로 자리매김하고 있다. 또한 300mm 웨이퍼 기반의 확장 가능한 GaN 생산을 추진 중이며, 이미 초기 샘플을 고객사에 공급하고 있다. 300mm GaN은 생산 용량 확대와 고품질 제품의 빠른 공급을 가능하게 해 GaN 시장에서 인피니언의 경쟁력을 더욱 강화한다.공급 정보IGK048B041S와 IGK120B041S는 현재 공급되고 있다. 제품 상세 정보와 데이터시트, 주문 관련 내용은 해당 웹사이트에서 확인할 수 있다.
2026-06-09
NEWS
인피니언, 엔비디아와 협력해 차세대 휴머노이드 로봇 개발 가속화
2026년 3월 17일, 서울 – 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 엔비디아와의 협력을 확대해 피지컬 AI를 위한 시스템 아키텍처 개발을 가속한다고 밝혔다. 양사는 2025년 8월 발표된 기존 협력을 기반으로, 인피니언의 모터 제어, 마이크로컨트롤러, 전력 시스템 및 보안 기술과 엔비디아의 AI, 로보틱스, 시뮬레이션 플랫폼을 결합해 업계가 휴머노이드 로봇을 설계하고 상용화하는 것을 지원할 것이다. 인피니언은 또한 엔비디아의 Halos AI Systems Inspection Lab에 참여해 견고한 하드웨어 및 소프트웨어 안전 기반 설계를 검토하여, 로봇이 실제 환경에서 안전하고 보안적으로 작동할 수 있도록 할 것이다. 휴머노이드 로봇은 주변을 인지하고, 실시간으로 의사 결정을 내리며, 사람을 위해 설계된 작업 공간에서 안전하게 움직여야 하는 복잡한 시스템이다. 이를 위해서는 센싱, 프로세싱, 구동, 커넥티비티, 에너지 관리 등 반도체 기반 기능의 연결이 필수적이다. 인피니언은 반도체 솔루션을 엔비디아의 시뮬레이션 및 로보틱스 플랫폼에 통합해 센싱, 판단, 안전하고 보안적인 동작의 전 과정을 가속화하여, 휴머노이드 로봇이 실험실 단계에서 대규모 상용 배치로 빠르게 전환될 수 있도록 지원한다.이번 협력의 핵심 요소는 인피니언 스마트 액추에이터 및 엄선된 센서의 디지털 트윈 활용이다. 이러한 가상 모델은 개방형 로보틱스 학습 및 시뮬레이션 프레임워크인 NVIDIA Isaac Sim 및 NVIDIA Isaac Lab에 적용되어, 개발자들이 하드웨어 제작 및 통합 이전에 현실적인 시뮬레이션 환경에서 로봇 모션 제어와 인지 기능을 테스트하고 조정할 수 있도록 한다. 이를 통해 고객은 개발 초기 단계에서 문제를 발견하고 해결할 수 있어, 물류, 제조, 서비스 로봇 등 휴머노이드 로봇의 시장 출시 시간을 단축하고 통합 리스크를 줄일 수 있다.인피니언 전력 및 센서 시스템 부문의 아담 화이트(Adam White) 사장은 “지능형 로봇은 주변을 인식하고 판단하고 행동하는 데 필요한 마이크로 일렉트로닉스에 의존하기 때문에, 로보틱스 시장의 빠른 성장은 반도체 시장의 성장을 견인할 것이다. 인피니언의 전력, 모터, 제어, 마이크로컨트롤러, 보안 기술과 엔비디아의 로보틱스 및 디지털 트윈 플랫폼, Halos AI Systems Inspection Lab을 결합함으로써 개발자들이 설계를 더 빠르게 검증하고, 휴머노이드 로봇을 실험실 단계에서 실제 운영 단계로 전환하며, 프로토타입에서 대규모 플릿 배치까지 확장할 수 있도록 지원하고 있다.”라고 말했다.엔비디아 로보틱스 및 엣지 AI 부문 디푸 탈라(Deepu Talla )부사장은 “차세대 휴머노이드 로봇은 복잡한 실제 환경을 안전하게 탐색하기 위한 피지컬 AI를 요구하며, 최고 수준의 기능 안전과 보안 기준을 충족해야 한다. 인피니언은 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor)와 고급 시뮬레이션 기술을 센싱 및 액추에이션 솔루션에 통합함으로써, 개발자들에게 안전한 차세대 자율 로봇의 상용화를 가속할 수 있는 강력한 플랫폼을 제공하고 있다.”라고 말했다.인피니언, 휴머노이드 로봇의 안전하고 보안적인 센싱, 이동, 동작, 연결 지원인피니언과 엔비디아는 기존 협력을 기반으로 초저지연, 소형 폼팩터 및 고전력 밀도를 갖춘 휴머노이드 로봇용 공통 시스템 아키텍처를 개발할 것이다. 인피니언은 NVIDIA Jetson Thor 개발 플랫폼과 연동되는 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge 기반의 모터 제어 솔루션을 제공하며, AURIX™ 마이크로컨트롤러 및 PSOC™ 디바이스를 활용하고 펌웨어 및 시스템 보호를 위한 PQC(양자내성암호)를 지원할 것이다.보안은 협력의 핵심이다. NVIDIA Jetson Thor는 소형 컴퓨팅 모듈과 센서, 네트워크, 액추에이터에 전원을 공급하고 인터페이스를 제공하는 캐리어 보드로 구성된다. 인피니언은 AI 모델과 데이터를 보호하고 NVIDIA Jetson 모듈부터 클라우드까지 시스템 전체를 안전하게 유지하기 위해 하드웨어 TPM(Trusted Platform Module) 칩 및 기타 보안 구성 요소를 레퍼런스 디자인으로 제공할 예정이다. 또한 이번 협력은 레벨 4 자율주행 차량 및 로봇 시스템 인증 설계를 지원하는 Halos 안전 프레임워크에 중점을 둘 것이다. 인피니언은 하드웨어 및 소프트웨어 안전 기반을 제공하고, 하드웨어 플랫폼과 운영 체제를 통합하여 전체 스택에 걸쳐 설계 단계부터 엄격한 안전 및 체계적인 사이버 보안을 보장한다. 이를 통해 Jetson 기반 캐리어 보드를 설계하는 기업들은 시큐어 부트, 암호화 통신, 보안적인 OTA 업데이트 등 강화된 보안을 구축할 수 있다.로보틱스 업계의 신뢰받는 파트너인 인피니언은 엔비디아와 휴머노이드 OEM  등 에코시스템 파트너와 협력하며, 센서, 마이크로컨트롤러, 액추에이터, 이더넷 기반 네트워킹 등 커넥티비티, 메모리, 배터리 관리 시스템까지 휴머노이드 로봇의 핵심 기능 블록에 필요한 광범위한 포트폴리오를 제공한다. Si·SiC·GaN 등 다양한 반도체 기술을 기반으로, 인피니언은 휴머노이드 로봇 1대당 약 500달러 수준의 반도체 부품을 제공할 것으로 추정한다. 인피니언은 로봇이 안전하고 보안적으로 감지, 이동, 동작, 연결할 수 있는 솔루션을 제공하여 로봇 도입 속도를 가속화한다.
2026-04-02

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